【EC Markets注册】斥资60亿元！5倍PCB牛股广合科技拟投建东莞智造总部项目

　　【导读】广合科技拟斥资60亿元，投建东莞智造总部项目

　　在AI算力狂飙带动高端PCB“量价齐升”的亿元背景下，国内服务器PCB龙头广合科技拟斥资60亿元，倍P部项投资建设东莞智造总部项目，牛股拟投聚焦高端装备印制电路板（PCB）的广合生产制造等。

　　2024年9月至今，科技EC Markets注册广合科技股价区间最大涨幅达536.86%。建东6月22日，莞智公司股价以192.1元/股报收，造总最新总市值为893亿元。斥资

　　拟60亿元投建东莞智造总部项目

　　广合科技6月22日晚公告称，亿元为完善产业布局，倍P部项满足客户需求，牛股拟投公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、广合东莞市麻涌镇人民政府签订《广合科技东莞智造总部项目投资协议》，科技EC外汇官网计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，项目实施主体为公司或公司全资子公司。

　　该项目计划投建的广合科技东莞智造总部项目，主要从事生产、制造、研发、EC安盈官网销售高端装备印制电路板，其中固定资产投资50亿元。项目一次性供地，分两期投资建设。

　　据悉，一期项目占地面积约200亩，计划投资金额30亿元，其中固定资产投资25亿元；二期项目占地面积约235亩，计划投资金额30亿元，其中固定资产投资25亿元。

　　拟发行可转债募资36亿元

　　同时，广合科技拟向不特定对象发行A股可转换公司债券的募集资金总额不超过36亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于云擎智造基地项目（二期）、高多层产线技术改造项目及补充流动资金。

　　云擎智造基地项目（二期）拟投资19.84亿元，拟使用本次向不特定对象发行A股可转债募集资金中的18.5亿元。本项目拟购置高端PCB生产、检测及配套设备，扩大用于服务器领域的高多层板、高阶HDI板等产品的生产能力，满足行业技术升级需求，完善区域产能布局。

　　据TrendForce数据，2024年全球AI服务器出货量较2023年增长40%，达165.5万台，预计到2026年将增长至241.3万台，2022—2026年复合增长率达28.8%。AI服务器产业的扩张，将大幅拉动高多层板、高阶HDI板等算力类 PCB产品需求。

　　目前，广合科技已在服务器领域完成一定的产品布局，如完成了搭载PCIe 6.0平台的高速主板产品的转批量能力，在数据中心交换机领域完成了400G/800G交换机PCB板的量产等。

　　本次项目建成后，广合科技将新增人工智能高阶HDI、高多层板合计年产 11.15万平方米的生产能力，可全面匹配行业规模化采购需求，进一步提升高端算力PCB产品的市场占有率。